YH-8200G
产品特性
Tg≥200℃无卤、无铅兼容覆铜板
优秀的剥离强度
非常低Z-CTE 值
白料,高温后难变色
较低的吸水率
优秀的尺寸安定性
与FR4.0制造工艺兼容
应用场景
IC封装载板
Mini LED
背光源
联系我们
Contact
- 邮箱:yinghua@yhccl.com.cn
- 电话：0753-8890198
- 地址：广东省梅州市平远县石正镇高新技术开发区科工路3号
联系我们
0753-8890198
广东省梅州市平远县石正镇高新技术开发区科工路3号
yinghua@yhccl.com.cn
关注我们
Copyright©广东盈华电子材料有限公司 版权所有.粤ICP备2022093312号-2